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HALBLEITERINDUSTRIE UND MIKROELEKTRONIK
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Produktions- und prozessbegleitende Simulation von Chip-Packages
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Optimierung des thermisch-mechanischen Verhaltens von PCB
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Kriech-Analyse von Wirebonds und Lötverbindungen
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Produktions- und prozessbegleitende Simulation von Chip-Packages
Optimierung des thermisch-mechanischen Verhaltens von PCB
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